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X9317TM8T2 全國供應商、價格、PDF資料
X9317TM8T2詳細規格
- 類別：數據采集 - 數字電位器
- 描述：IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-MSOP
- 系列：XDCP™
- 制造商：Intersil
- 抽頭：100
- 電阻333Ω444：100k
- 電路數：1
- 溫度系數：標準值 ±300 ppm/°C
- 存儲器類型：非易失
- 接口：3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
- 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
- 供應商器件封裝：8-MSOP
- 包裝：帶卷 (TR)
- 箱 Serpac WALLMNT ENCLOSURE 6.88X4.88X2.10
- 存儲器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盤 IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825（4564 公制） CAP CER 36PF 500V 10% NP0 1825
- FFC，FPC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 19POS .3MM SMT DBL SIDE
- 數據采集 - 數字電位器 Intersil 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-MSOP
- 網絡、陣列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 51 OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非標準 INDUCTOR POWER 10UH 20% SMD
- 箱 Serpac BOX 9.50LX6.34WX2.60H BLACK
- 接口 - 驅動器，接收器，收發器 Exar Corporation 304-LBGA IC LIU SH T1/E1/J1 14CH 304TBGA
- FFC，FPC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC .3MM 35POS DL CONT SMD
- 存儲器 Winbond Electronics 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC
- 網絡、陣列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 51 OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非標準 INDUCTOR POWER 22UH 20% SMD
- 接口 - 驅動器，接收器，收發器 Exar Corporation 225-BGA IC LIU SH T1/E1/J1 8CH 225BGA
- 快動，限位，拉桿 Honeywell Sensing and Control SWITCH PLUNGER SPST 22A SCREW
171-4729-9698 
