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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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X9317US8 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：
按地區(qū)：全部 | 廣東 | 深圳 | 汕頭 | 上海 | 北京 | 浙江 | 陜西 | 山東 | 江蘇 | 深圳外

X9317US8詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
描述：IC DIGITAL POT 50K 100TP 8SOIC
系列：XDCP™
制造商：Intersil
抽頭：100
電阻333Ω444：50k
電路數(shù)：1
溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型：非易失
接口：3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度：0°C ~ 70°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：管件

X9317US8-2.7詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
描述：IC DIGITAL POT 50K 100TP 8SOIC
系列：XDCP™
制造商：Intersil
抽頭：100
電阻333Ω444：50k
電路數(shù)：1
溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型：非易失
接口：3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度：0°C ~ 70°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：管件

X9317US8-2.7T1詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
描述：IC XDCP 100TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC
系列：XDCP™
制造商：Intersil
抽頭：100
電阻333Ω444：50k
電路數(shù)：1
溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型：非易失
接口：3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度：0°C ~ 70°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：帶卷 (TR)

X9317US8I詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
描述：IC DIGITAL POT 50K 100TP 8SOIC
系列：XDCP™
制造商：Intersil
抽頭：100
電阻333Ω444：50k
電路數(shù)：1
溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型：非易失
接口：3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度：-40°C ~ 85°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：管件

X9317US8I-2.7詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
描述：IC DIGITAL POT 50K 100TP 8SOIC
系列：XDCP™
制造商：Intersil
抽頭：100
電阻333Ω444：50k
電路數(shù)：1
溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型：非易失
接口：3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度：-40°C ~ 85°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：管件

X9317US8I-2.7T1詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
描述：IC XDCP 100TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC
系列：XDCP™
制造商：Intersil
抽頭：100
電阻333Ω444：50k
電路數(shù)：1
溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型：非易失
接口：3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度：-40°C ~ 85°C
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC
包裝：帶卷 (TR)

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