X9429WS16詳細規格
- 類別：數據采集 - 數字電位器
- 描述：IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC
- 系列：XDCP™
- 制造商：Intersil
- 抽頭：64
- 電阻333Ω444：10k
- 電路數：1
- 溫度系數：標準值 ±300 ppm/°C
- 存儲器類型：非易失
- 接口：I²C（設備位址）
- 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
- 供應商器件封裝：16-SOIC
- 包裝：管件
X9429WS16-2.7詳細規格
- 類別：數據采集 - 數字電位器
- 描述：IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC
- 系列：XDCP™
- 制造商：Intersil
- 抽頭：64
- 電阻333Ω444：10k
- 電路數：1
- 溫度系數：標準值 ±300 ppm/°C
- 存儲器類型：非易失
- 接口：I²C（設備位址）
- 電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
- 供應商器件封裝：16-SOIC
- 包裝：管件
X9429WS16-2.7T1詳細規格
- 類別：數據采集 - 數字電位器
- 描述：IC XDCP SGL 64-TAP 10K 16-SOIC
- 系列：XDCP™
- 制造商：Intersil
- 抽頭：64
- 電阻333Ω444：10k
- 電路數：1
- 溫度系數：標準值 ±300 ppm/°C
- 存儲器類型：非易失
- 接口：I²C（設備位址）
- 電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
- 供應商器件封裝：16-SOIC
- 包裝：帶卷 (TR)
X9429WS16I詳細規格
- 類別：數據采集 - 數字電位器
- 描述：IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC
- 系列：XDCP™
- 制造商：Intersil
- 抽頭：64
- 電阻333Ω444：10k
- 電路數：1
- 溫度系數：標準值 ±300 ppm/°C
- 存儲器類型：非易失
- 接口：I²C（設備位址）
- 電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
- 供應商器件封裝：16-SOIC
- 包裝：管件
X9429WS16I-2.7詳細規格
- 類別：數據采集 - 數字電位器
- 描述：IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC
- 系列：XDCP™
- 制造商：Intersil
- 抽頭：64
- 電阻333Ω444：10k
- 電路數：1
- 溫度系數：標準值 ±300 ppm/°C
- 存儲器類型：非易失
- 接口：I²C（設備位址）
- 電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
- 供應商器件封裝：16-SOIC
- 包裝：管件
X9429WS16I-2.7T1詳細規格
- 類別：數據采集 - 數字電位器
- 描述：IC XDCP SGL 64-TAP 10K 16-SOIC
- 系列：XDCP™
- 制造商：Intersil
- 抽頭：64
- 電阻333Ω444：10k
- 電路數：1
- 溫度系數：標準值 ±300 ppm/°C
- 存儲器類型：非易失
- 接口：I²C（設備位址）
- 電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
- 供應商器件封裝：16-SOIC
- 包裝：帶卷 (TR)
- 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） Texas Instruments 548-FBGA，FCBGA IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-FinMod CONVERTER MOD DC/DC 15V 200W
- 數據采集 - 數字電位器 Intersil 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC DGTL POT 2K 1CH 16SOIC
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Xilinx Inc 256-BGA IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0402（1005 公制） RES 9.76K OHM 1/16W 0.1% 0402
- 存儲器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盤 IC FLASH 4MBIT 75MHZ 8WSON
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-BusMod CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W
- 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） Texas Instruments 376-BBGA 裸露焊盤 IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 針半磚 BusMod CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-FinMod CONVERTER MOD DC/DC 15V 200W
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 100K OHM 1/10W 0.1% 0603
- 存儲器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盤 IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8WSON
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-BusMod CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W
- 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） Texas Instruments 376-BBGA 裸露焊盤 IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA
- 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Xilinx Inc 680-LBGA 裸露焊盤 IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA
0755-83200050 
