YJP1608-R001 全國供應商、價格、PDF資料
YJP1608-R001詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 0.0 OHM JUMPER 0603 SMD
- 系列：YJP
- 制造商：Susumu
- 電阻333Ω444：0.0
- 功率333W444：-
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：-
- 容差：跳接器
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：Digi-Reel®
YJP1608-R001詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 0.0 OHM JUMPER 0603 SMD
- 系列：YJP
- 制造商：Susumu
- 電阻333Ω444：0.0
- 功率333W444：-
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：-
- 容差：跳接器
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
YJP1608-R001詳細規(guī)格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 0.0 OHM JUMPER 0603 SMD
- 系列：YJP
- 制造商：Susumu
- 電阻333Ω444：0.0
- 功率333W444：-
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 溫度系數(shù)：-
- 容差：跳接器
- 封裝/外殼：0603（1608 公制）
- 供應商器件封裝：0603
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 端子數(shù)：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 存儲器 Winbond Electronics 32-LCC（J 形引線） IC FLASH 1MBIT 90NS 32PLCC
- 固定式 TDK Corporation 非標準 INDUCTOR POWER 3.3UH .93A SMD
- 板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 Samtec Inc 10-SIP 模塊 CONN STACKER 150POS 1.27MM T/H
- 配件 TDK-Lambda Americas Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 Z+ RJ45 CABLE
- 其它 Omron Electronics Inc-EMC Div SENSOR I/O CONNECTOR
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 軸向 CAP FILM 10000PF 100VDC AXIAL
- 矩形- 接頭，公引腳 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN PLUG 50POS 3A RT ANGL DIP
- 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 Intersil 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-SOIC
- 存儲器 Winbond Electronics 48-TFBGA IC FLASH 64MBIT 70NS 48TFBGA
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 軸向 CAP FILM 0.027UF 100VDC AXIAL
- 其它 Omron Electronics Inc-EMC Div SENSOR I/O CONNECTOR
- 編碼器 Red Lion Controls TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 2048 PPR 1 INCH BORE MS 10-PIN
- 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 Intersil 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-TSSOP
- 繼電器 AVX Corporation 0508（1220 公制） CAP ARRAY 2CH 82PF 25V 0508
- 矩形- 接頭，公引腳 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN PLUG 64POS 3A R/A DIP
18926544209/1 
