BFC237251183 全國供應商、價格、PDF資料
BFC237251183詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.018UF 400VDC RADIAL
- 系列：MKT372
- 制造商：Vishay BC Components
- 電容：0.018µF
- 電壓_額定：
- 容差：±10%
- 安裝類型：通孔
- 封裝/外殼：徑向
- 工作溫度：-55°C ~ 105°C
- 特點：通用
- 包裝：散裝
- 尺寸/尺寸：0.492" L x 0.158" W（12.50mm x 4.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.394"（10.00mm）
BFC237251183詳細規格
- 類別：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.018UF 400VDC RADIAL
- 系列：MKT372
- 制造商：Vishay BC Components
- 電容：0.018µF
- 額定電壓_AC：220V
- 額定電壓_DC：400V
- 電介質材料：聚酯，金屬化
- 容差：±10%
- ESR（等效串聯電阻）：-
- 工作溫度：-55°C ~ 105°C
- 安裝類型：通孔
- 封裝/外殼：徑向
- 尺寸/尺寸：0.492" L x 0.158" W（12.50mm x 4.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.394"（10.00mm）
- 端子：PC 引腳
- 引線間隔：0.394"（10.00mm）
- 特點：通用
- 應用：-
- 包裝：散裝
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 4700PF 1.6KVDC RADIAL
- 電容器 EPCOS Inc 18000UF 25V 25.4X45 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 徑向 CAP FILM 0.018UF 400VDC RADIAL
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向，圓盤 CAP CER 2000PF 3KV 10% RADIAL
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 390UF 400V
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 20-WFQFN 裸露焊盤 MCU AVR 8K FLASH 15MHZ 20-QFN
- 固態 Avago Technologies US Inc. 8-DIP（0.300"，7.62mm） RELAY SSR DPST 1.0A 8DIP
- D-Sub，D 形 - 后殼，防護罩 TE Connectivity 8-DIP（0.300"，7.62mm） CONN BACKSHELL DB SZ3 DIE CAST
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 0.1UF 1KVDC RADIAL
- 存儲器 Atmel 32-LCC（J 形引線） IC OTP 8MBIT 150NS 32PLCC
- 陶瓷 Vishay BC Components 徑向，圓盤 CAP CER 4700PF 1.4KV 20% RADIAL
- D-Sub，D 形 - 后殼，防護罩 TE Connectivity 徑向，圓盤 CONN BACKSHELL DB50 DIE CAST
- 固態 Avago Technologies US Inc. 4-SOP（0.173"，4.40mm） RELAY SSR SPST SGL 0.05A 4-SOP
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 15-UFBGA MCU AVR 8K FLASH 20MHZ 3X3UFBGA
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 0.068UF 1KVDC RADIAL
0755-83223003 
