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» 型號"C2012X6S1C225M"的供應(yīng)信息
C2012X6S1C225M 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
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C2012X6S1C225M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V 20% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:16V
容差:±20%
溫度系數(shù):X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應(yīng)用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:剪切帶 (CT)
C2012X6S1C225M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V 20% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:16V
容差:±20%
溫度系數(shù):X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應(yīng)用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C2012X6S1C225M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V 20% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:16V
容差:±20%
溫度系數(shù):X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應(yīng)用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:Digi-Reel®
C2012X6S1C225M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V 20% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:16V
容差:±20%
溫度系數(shù):X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應(yīng)用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:帶卷 (TR)
C2012X6S1C225M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V 20% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:16V
容差:±20%
溫度系數(shù):X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應(yīng)用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C2012X6S1C225M詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 16V 20% X6S 0805
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:2.2µF
電壓_額定:16V
容差:±20%
溫度系數(shù):X6S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 105°C
應(yīng)用:通用
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C2012X6S1C225M供應(yīng)商
C2012X6S1C225M085AB
北京首天偉業(yè)科技有限公司
010-62104931、
查看更多C2012X6S1C225M的供應(yīng)商
ERA-6AEB1541V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 1.54K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
C2012X6S1C225K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 2.2UF 16V 10% X6S 0805
EYM36DTAN-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
ERA-6AEB1580V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 158 OHM 1/8W .1% 0805 SMD
ECJ-0EC1H221J
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) CAP CER 220PF 50V 5% NP0 0402
EYM36DTAN-S273
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
C2012X6S1C225M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 2.2UF 16V 20% X6S 0805
ERA-6AEB1582V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 15.8K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
ECJ-0EC1H270J
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) CAP CER 27PF 50V 5% NP0 0402
ERA-6AEB1583V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 158K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
ECJ-0EC1H270J
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) CAP CER 27PF 50V 5% NP0 0402
EYM36DTBH-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
C2012X6S1C475M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 4.7UF 16V 20% X6S 0805
ERA-6AEB1622V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 16.2K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
ECJ-0EC1H270J
陶瓷 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) CAP CER 27PF 50V 5% NP0 0402
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