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CGA3E2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 等級(jí)：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA3E2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點(diǎn)：-; 包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點(diǎn)：-; 包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 等級(jí)：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA3E2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 等級(jí)：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA3E2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點(diǎn)：-; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R1H103K供應(yīng)商

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ESR10EZPF20R5
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 20.5 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGA3E2X7R1H102K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603
FK18C0G1H330J
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 33PF 50V 5% RADIAL
CGA6M3X7R1H225K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 1210
CGJ5L4X7R2H333K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.033UF 500V X7R 1206
FQAF11N90
FET - 單 Fairchild Semiconductor SC-94 MOSFET N-CH 900V 7.2A TO-3PF
ESR10EZPF2203
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 220K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGA3E2X7R1H103K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0603
FK18C0G1H391J
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 390PF 50V 5% RADIAL
FQAF17N40
FET - 單 Fairchild Semiconductor SC-94 MOSFET N-CH 400V 12.2A TO-3PF
CGJ5L4X7R2H333K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.033UF 500V X7R 1206
ESR10EZPF24R0
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 24.0 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
FK18C0G1H392J
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 3900PF 50V 5% RADIAL
FQAF58N08
FET - 單 Fairchild Semiconductor SC-94 MOSFET N-CH 80V 44A TO-3PF
CGJ5L4X7T2H473K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.047UF 500V X7T 1206