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» 型號(hào)"FCP0805H271G"的供應(yīng)信息
FCP0805H271G 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
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FCP0805H271G詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 270PF 50VDC 0805
系列:FCP
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:270pF
額定電壓_AC:-
額定電壓_DC:50V
電介質(zhì)材料:聚苯硫醚(PPS)
容差:±2%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-55°C ~ 125°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):0.043"(1.09mm)
端子:焊盤
引線間隔:-
特點(diǎn):高頻和高穩(wěn)定性
應(yīng)用:-
包裝:散裝
FCP0805H271G詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 270PF 50VDC 0805
系列:FCP
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:270pF
電壓_額定:
容差:±2%
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:0805(2012 公制)
工作溫度:-55°C ~ 125°C
特點(diǎn):高頻和高穩(wěn)定性
包裝:散裝
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):0.043"(1.09mm)
FCP0805H271G-J1詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 270PF 50VDC 0805
系列:FCP
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:270pF
額定電壓_AC:-
額定電壓_DC:50V
電介質(zhì)材料:聚苯硫醚(PPS)
容差:±2%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-55°C ~ 125°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):0.043"(1.09mm)
端子:焊盤
引線間隔:-
特點(diǎn):高頻和高穩(wěn)定性
應(yīng)用:-
包裝:帶卷 (TR)
FCP0805H271G-J1詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 270PF 50VDC 0805
系列:FCP
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:270pF
電壓_額定:
容差:±2%
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:0805(2012 公制)
工作溫度:-55°C ~ 125°C
特點(diǎn):高頻和高穩(wěn)定性
包裝:帶卷 (TR)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):0.043"(1.09mm)
FCP0805H271G供應(yīng)商
FCP0805H271G
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
FCP0805H271G-J1
深圳市正信鑫科技有限公司
0755-22655674
FCP0805H271G-J1
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
FCP0805H271G-J1
北京人上科技有限公司
13910052844(微
FCP0805H271G-J1
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
FCP0805H271G
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多FCP0805H271G的供應(yīng)商
MCR10EZHF6983
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 698K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MAX16072RS26D3+T
PMIC - 監(jiān)控器 Maxim Integrated 4-WFBGA,CSPBGA IC MPU SUPERVISOR CIRCUIT 4UCSP
FCP0805H271G
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 0805(2012 公制) CAP FILM 270PF 50VDC 0805
MAX183BCNG+
數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 Maxim Integrated 24-DIP(0.300",7.62mm) IC ADC 12BIT HS 24-DIP
MCR006YZPF3002
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 30K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
MAL214699003E3
電容器 Vishay BC Components 徑向,Can - SMD CAP ALUM 150UF 35V 20% SMD
MA600.A301111.B305111.C305111
RF 天線 Taoglas Limited 6-TSSOP(5 引線),SC-88A,SOT-353 ANT SPARTAN GPS/CELL/2.4GHZ SMA
MAX197AEAI+T
數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 Maxim Integrated 28-SSOP(0.209",5.30mm 寬) IC DAS 12BIT SNGL 28-SSOP
MCR10EZHF7153
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 715K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MAX1840EUB+
接口 - 專用 Maxim Integrated 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC TRANS LEVEL SIM 10-UMAX
MCR006YZPF3901
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 3.9K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
MAL214699006E3
電容器 Vishay BC Components 徑向,Can - SMD CAP ALUM 470UF 35V 20% SMD
MA601A473JAA
陶瓷 AVX Corporation 軸向 CAP CER 0.047UF 100V 5% AXIAL
MAX197BCWI+T
數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 Maxim Integrated 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC DAS 12BIT SNGL 28-SOIC
MCR10EZHF7320
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 732 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
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