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LG226D474MAT2S1 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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LG226D474MAT2S1詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X5R 0306
系列：LG22 (LGA)
制造商：AVX Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：帶卷 (TR)

LG226D474MAT2S1詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X5R 0306
系列：LG22 (LGA)
制造商：AVX Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
大小/尺寸：0.030" L x 0.063" W（0.76mm x 1.60mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（倒置結構）
包裝：Digi-Reel®
故障率：

LG226D474MAT2S1詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X5R 0306
系列：LG22 (LGA)
制造商：AVX Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：剪切帶 (CT)

LG226D474MAT2S1詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X5R 0306
系列：LG22 (LGA)
制造商：AVX Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
大小/尺寸：0.030" L x 0.063" W（0.76mm x 1.60mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（倒置結構）
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

LG226D474MAT2S1詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X5R 0306
系列：LG22 (LGA)
制造商：AVX Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
大小/尺寸：0.030" L x 0.063" W（0.76mm x 1.60mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（倒置結構）
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

LG226D474MAT2S1詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X5R 0306
系列：LG22 (LGA)
制造商：AVX Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：Digi-Reel®

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