MDM-51SSA詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 51POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 連接器樣式：D 型，超微型 D
- 針腳數：51
- 排數：3
- 外殼尺寸qqq連接器布局：0.050節距 x 0.043行到行
- 觸頭類型：信號
- 連接器類型：插座，母形插口
- 安裝類型：自由懸掛
- 法蘭特性：體座/外殼（無螺紋）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外殼材料qqq鍍層：鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
- 侵入防護：-
MDM-51SSA詳細規格
- 類別：D-Sub
- 描述：MICRO 51POS SKT SOLDER CUP
- 系列：Micro D 金屬外殼 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一連接器：
- 第二連接器：
- 類型：
- 針腳數：51
- 長度：
- 屏蔽：
- 顏色：
- 應用：
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：-
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 10 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 51POS SKT 8"
- 二極管，整流器 IXYS Y2-DCB MOD DIODE DUAL 800V Y2-DCB
- PMIC - 穩壓器 - DC DC 開關穩壓器 Micrel Inc 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC REG BUCK SYNC 3.3V 20SOIC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 2.0K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 1.8K OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 0.47UF 35V 10% X5R 0805
- 焊接臺 OKI/Metcal 徑向，圓盤 SYSTEM SOLDER 2OUTPUT 100/240VAC
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 10 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 2.2M OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 通孔電阻器 Yageo 軸向 RES 270 OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- PMIC - 穩壓器 - DC DC 開關穩壓器 Micrel Inc 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） IC REG BUCK SYNC ADJ 2.5A 20SOIC
- 焊接臺 OKI/Metcal 徑向，圓盤 SYSTEM SOLDERING 2OUT 100/240VAC
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） CAP CER 0.012UF 35V 5% 0805
- 二極管，整流器 IXYS Y1-CU MOD DIODE DUAL 1400V Y1-CU
