PM0805-8N2M 全國供應商、價格、PDF資料
PM0805-8N2M詳細規格
- 類別:固定式
- 描述:INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMT
- 系列:PM0805
- 制造商:Bourns Inc.
- 類型:陶瓷
- 電感:8.2nH
- 電流:
- 額定電流:600mA
- 電流_飽和值:-
- 容差:±20%
- 材料_磁芯:陶瓷
- 屏蔽:無屏蔽
- DC電阻333DCR444:最大 120 毫歐
- 不同頻率時的Q值:50 @ 500MHz
- 頻率_自諧振:4.7GHz
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.083" L x 0.059" W x 0.051" H(2.10mm x 1.50mm x 1.30mm)
- 安裝類型:表面貼裝
- 包裝:帶卷 (TR)
PM0805-8N2M詳細規格
- 類別:固定式
- 描述:INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMT
- 系列:PM0805
- 制造商:Bourns Inc.
- 類型:陶瓷
- 電感:8.2nH
- 電流:
- 額定電流:600mA
- 電流_飽和值:-
- 容差:±20%
- 材料_磁芯:陶瓷
- 屏蔽:無屏蔽
- DC電阻333DCR444:最大 120 毫歐
- 不同頻率時的Q值:50 @ 500MHz
- 頻率_自諧振:4.7GHz
- 工作溫度:-55°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.083" L x 0.059" W x 0.051" H(2.10mm x 1.50mm x 1.30mm)
- 安裝類型:表面貼裝
- 包裝:剪切帶 (CT)
PM0805-8N2M-RC詳細規格
- 類別:固定式
- 描述:INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMD
- 系列:PM0805
- 制造商:Bourns Inc.
- 類型:氧化鋁芯
- 電感:8.2nH
- 電流:
- 額定電流:600mA
- 電流_飽和值:-
- 容差:±20%
- 材料_磁芯:氧化鋁
- 屏蔽:無屏蔽
- DC電阻333DCR444:60 毫歐
- 不同頻率時的Q值:60 @ 1GHz
- 頻率_自諧振:5.5GHz
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.083" L x 0.059" W x 0.051" H(2.10mm x 1.50mm x 1.30mm)
- 安裝類型:表面貼裝
- 包裝:Digi-Reel®
PM0805-8N2M-RC詳細規格
- 類別:固定式
- 描述:INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMD
- 系列:PM0805
- 制造商:Bourns Inc.
- 類型:氧化鋁芯
- 電感:8.2nH
- 電流:
- 額定電流:600mA
- 電流_飽和值:-
- 容差:±20%
- 材料_磁芯:氧化鋁
- 屏蔽:無屏蔽
- DC電阻333DCR444:60 毫歐
- 不同頻率時的Q值:60 @ 1GHz
- 頻率_自諧振:5.5GHz
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.083" L x 0.059" W x 0.051" H(2.10mm x 1.50mm x 1.30mm)
- 安裝類型:表面貼裝
- 包裝:帶卷 (TR)
PM0805-8N2M-RC詳細規格
- 類別:固定式
- 描述:INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMD
- 系列:PM0805
- 制造商:Bourns Inc.
- 類型:氧化鋁芯
- 電感:8.2nH
- 電流:
- 額定電流:600mA
- 電流_飽和值:-
- 容差:±20%
- 材料_磁芯:氧化鋁
- 屏蔽:無屏蔽
- DC電阻333DCR444:60 毫歐
- 不同頻率時的Q值:60 @ 1GHz
- 頻率_自諧振:5.5GHz
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.083" L x 0.059" W x 0.051" H(2.10mm x 1.50mm x 1.30mm)
- 安裝類型:表面貼裝
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盤 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44QFN
- 光隔離器 - 晶體管,光電輸出 CEL 4-DIP(0.400",10.16mm) PHOTOCOUPLER ICH TRANS 4DIP WIDE
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Thin Film 2512(6432 公制) RES 30.1 OHM 2.5W .1% 2512
- 固定式 Bourns Inc. 0805(2012 公制) INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMT
- 嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 144-LQFP IC PLD 256MC 96I/O 7.5NS 144TQFP
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-DIP(0.300",7.62mm) IC MCU 8BIT 7KB FLASH 20PDIP
- DC DC Converters Texas Instruments 3-SIP 模塊 REG SW -5.2V 1A VERT
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 寬) MCU 32KB FLASH 2KB RAM 20-SSOP
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-TQFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44TQFP
- 光隔離器 - 晶體管,光電輸出 CEL 4-SMD,鷗翼型 PHOTOCOUPLER 1CH TRANS SMD
- 嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 176-LQFP IC PLD 384MC 128IO 3.5NS 176TQFP
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-DIP(0.300",7.62mm) IC PIC MCU 8BIT 14KB FLSH 20PDIP
- DC DC Converters Texas Instruments 3-SIP 模塊 REG SW -5.2V 1A VERT
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-DIP(0.300",7.62mm) MCU 32KB FLASH 2KB RAM 28SDIP
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盤 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44QFN