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WSL0603R0150FEA詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES .015 OHM 0.1W 1% 0603 SMD; 系列：WSL; 制造商：Vishay Dale; 電阻333Ω444：0.015; 功率333W444：0.1W，1/10W; 成分：金屬元素; 特性：電流檢測; 溫度系數：±75ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 供應商器件封裝：0603; 大小/尺寸：0.060" L x 0.030" W（1.52mm x 0.76mm）; 高度：0.018"（0.46mm）; 端子數：2; 包裝：Digi-Reel®

WSL0603R0150FEA詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES .015 OHM 0.1W 1% 0603 SMD; 系列：WSL; 制造商：Vishay Dale; 電阻333Ω444：0.015; 功率333W444：0.1W，1/10W; 成分：金屬元素; 特性：電流檢測; 溫度系數：±75ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 供應商器件封裝：0603; 大小/尺寸：0.060" L x 0.030" W（1.52mm x 0.76mm）; 高度：0.018"（0.46mm）; 端子數：2; 包裝：剪切帶 (CT)

WSL0603R0150FEA詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES .015 OHM 0.1W 1% 0603 SMD; 系列：WSL; 制造商：Vishay Dale; 電阻333Ω444：0.015; 功率333W444：0.1W，1/10W; 成分：金屬元素; 特性：電流檢測; 溫度系數：±75ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 供應商器件封裝：0603; 大小/尺寸：0.060" L x 0.030" W（1.52mm x 0.76mm）; 高度：0.018"（0.46mm）; 端子數：2; 包裝：帶卷 (TR)

WSL0603R0150FEA18詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES .015 OHM 0.2W 1% 0603 SMD; 系列：WSL-HP; 制造商：Vishay Dale; 電阻333Ω444：0.015; 功率333W444：0.2W，1/5W; 成分：金屬元素; 特性：電流檢測; 溫度系數：±75ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 供應商器件封裝：0603; 大小/尺寸：0.060" L x 0.030" W（1.52mm x 0.76mm）; 高度：0.018"（0.46mm）; 端子數：2; 包裝：Digi-Reel®

WSL0603R0150FEA18詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES .015 OHM 0.2W 1% 0603 SMD; 系列：WSL-HP; 制造商：Vishay Dale; 電阻333Ω444：0.015; 功率333W444：0.2W，1/5W; 成分：金屬元素; 特性：電流檢測; 溫度系數：±75ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 供應商器件封裝：0603; 大小/尺寸：0.060" L x 0.030" W（1.52mm x 0.76mm）; 高度：0.018"（0.46mm）; 端子數：2; 包裝：剪切帶 (CT)

WSL0603R0150FEA18詳細規格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES .015 OHM 0.2W 1% 0603 SMD; 系列：WSL-HP; 制造商：Vishay Dale; 電阻333Ω444：0.015; 功率333W444：0.2W，1/5W; 成分：金屬元素; 特性：電流檢測; 溫度系數：±75ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 供應商器件封裝：0603; 大小/尺寸：0.060" L x 0.030" W（1.52mm x 0.76mm）; 高度：0.018"（0.46mm）; 端子數：2; 包裝：帶卷 (TR)

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嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Xilinx Inc 256-BGA IC FPGA VIRTEX-II PRO 256FGBGA
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